融资分析
01
行业、地区
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上周热门的融资渠道是
『制造』『医疗健康』『人工智能』
22例、20例、15例
上周融资轮次分布为
“天使轮” “A轮” “战略融资”
20例、19例、12例
上周获得投资的企业大部分属于以下地区：
『广东省』 『江苏省』 『浙江省』
15 自 14 自 13 自
02
制度动态
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增加：
上周机构筹款
富登成功发起碳行动私募股权基金，首期募资1亿美元
富登基金管理公司（以下简称“富登”）近日成功发起设立富登碳行动基金（以下简称“基金”），首期募资1亿美元。 该私募股权基金正在通过投资处于该地区脱碳前沿的公司来挖掘亚洲气候市场的巨大机遇。
该基金将投资于制造、工业、能源和电动汽车/出行领域快速增长的领先企业开元88ky注册送88，寻找成熟、盈利且现金流丰富的业务，而不是早期风险投资或基础设施相关投资。 贸易。 这些标的公司潜在下行风险较低，并且可以提供有吸引力的长期回报。
该基金专注于发现东南亚、印度和中国等中型市场的行业领导者，并为他们提供战略支持和资金，以促进目标公司在进入新市场、并购和可持续发展方面的增长。
投掷：
上周投资额排名前三的机构
高榕资本
金沙江创业投资
本草资本
03
VC、PE
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巨头投资动作
1、加速第二代AI芯片研发，蚂蚁集团领投魔心人工智能
魔心人工智能（以下简称“魔心”）近六个月已完成A+轮和B轮两轮各亿元人民币的融资。
其中，B轮融资由蚂蚁集团领投，盛景嘉诚跟投； 本轮A+轮融资由金浦投资上海金融科技基金领投，华大松鹤天使基金、燕山科技战略跟投。 多家金融机构和老股东也纷纷投资。 风险资本持续投资。 胜利资本继续担任公司两轮融资的财务顾问。
两轮募集的资金将用于“魔心”公司第二代AI芯片的研发、市场拓展以及稀疏生态系统建设。
2、智能底盘公司玉盘科技获小米创投领投近亿元融资，后轮转向系统量产在即
近期，玉盘科技陆续完成种子轮和天使轮融资，累计融资金额近亿元。 种子轮投资方由鲁石投资领投，清流资本、西木投资等跟投； 天使轮投资方为小米战投，由顺为资本和老股东鲁石投资领投。 融资资金将主要用于生产线投资建设、产品研发、市场拓展等。
宇盘科技成立于2023年4月，专注于汽车智能底盘核心控制技术，提供高安全性底盘执行系统和全局稳定的智能控制解决方案。
重大收购
1、Vertex以49亿美元收购Alpine，扩大自动驾驶管线
4月10日开元ky7818老版本，Vertex制药公司与Alpine Immune Sciences联合宣布，两家公司已达成最终协议，根据协议，Vertex将以每股65美元的价格收购Alpine，约合49亿美元现金。 该交易获得了 Vertex 和 Alpine 董事会的一致批准，预计将于本季度晚些时候完成。
2、默克2.08亿美元收购一家初创公司
最近，默克收购了初创公司 Abceutics，这是一家生物制药公司，由纽约州立大学布法罗分校 (UB) 研究员 Joseph P. Balthasar 博士的实验室衍生而来。 该交易的潜在考虑金额高达 2.08 亿美元，包括根据候选药物进展情况支付的里程碑付款。
3. Apartment Income REIT (AIRC.US)被黑石集团(BX.US)以100亿美元收购后上涨近25%。
在黑石集团 (BX) 同意以约 100 亿美元（包括债务）收购公寓收入 REIT (AIRC) 后，其在盘前交易中飙升 24%。 截至发稿，Apartment Income REIT 上涨 22.97% 至 38.55 美元。
热搜项目融资
1、人工智能领域
面壁智能完成新一轮数亿元融资，由春华创投、华为哈勃领投，北京人工智能产业投资基金等跟投。 知乎作为战略股东继续支持本次投资。 本轮融资将用于人才引进、构建大模型底层算力和数据基础设施、实施大模型三个方向。 光源资本担任独家财务顾问。
面墙智能成立于2022年8月，面墙智能团队核心成员来自清华大学自然语言处理与社会人文计算实验室（THUNLP）。 2020年12月，团队在国内发布了首款国产大型模型CPM-1。
2、先进制造领域
近日，狭缝式涂布设备开发商和制造商德友精密设备（上海）有限公司（以下简称“德户涂膜”）完成数千万元A轮融资开元88ky注册送88，由再石资本投资、亿达资本、临港前沿、日初资本、九为投资参与投资。 融资资金将主要用于产品研发和市场拓展。
德虎涂膜于2016年在上海嘉定工业园区成立。 公司为研发、中试、量产提供一系列精密溶液镀膜设备、系统及整体解决方案，致力于解决钙钛矿太阳能电池、平板显示、集成电路芯片等上游核心设备的卡顿问题。行业。
3、制造领域
安建半导体C1轮融资圆满结束，公司获得超2亿元融资。 本轮融资由北京国冠顺熙基金、中航投资领投，龙鼎投资、亿源航天、万创投资跟投。 募集资金将主要用于车规级IGBT、SiC MOS产品平台的研发及量产； 扩建汽车级IGBT和SiC模块封装生产线； 扩大销售和其他人才团队； 增加经营现金流量储备等。
安建半导体选择国内顶尖技术节点入驻。 公司自成立以来，已实现IGBT、SGT-MOS、SJ-MOS三大产品线的量产。 公司产品已得到国内众多应用客户的认可，并已应用于多个领域。 稳定运行向市场展示安建半导体的技术实力； 公司目前已推出具有完全自主产权的1200V-17mΩ SiC MOSFET，并同步建设SiC模块封装生产线和开发新一代GaN技术和产品。
（详情请参见：名片专业数据库）
