开元棋盘官方网站在英特尔组织的IFS Direct披露活动中，该公司公布了其最新的半导体技术发展路线图，包括IFS多年来宣布的半导体加工工艺的更新，以及用于处理未来下一代半导体芯片的最新14A工艺。 从2025年到2027年：
英特尔发布的官方信息包括：
英特尔代工开启AI时代首个半导体加工晶圆厂系统
新的路线图包括 14A 工艺、针对每种半导体加工需求的改进工艺版本，以及 ASAT（高级系统组装和测试）加工和测试功能。
Microsoft首席执行官萨蒂亚·纳德拉（Satya Nadella）宣布，Microsoft已选择将该公司基于18A工艺设计的芯片外包。
与Synopsys、Cadence、Siemens和Ansys等公司合作，开发半导体行业的芯片样品认证工具、设计工具和知识产权。
就 Intel Foundry 的半导体芯片加工工艺而言，每个工艺现在都将有一个 E、P 或 T 子名称，具体取决于英特尔加工芯片的客户、产品、功能和性能，以及成为商业产品的硅芯片封装技术：
18A-P 或 3-PT 中的 P 描述了一种高性能加工芯片加工技术，该技术比基本工艺版本强大 10%。
这描述了硅通孔加工技术的使用，该技术是 Foveros Direct 3D 硅芯片堆栈技术的一部分。E将是为每个客户单独服务的过程，具有不同的要求。
根据开元棋盘官方网站英特尔的信息，他们已经完成了对Clearwater Forest一代至强芯片进行光刻的掩模设计。英特尔的 18A 工艺预计将在 2024 年第二季度进入商业产品设计阶段。
与此同时，据英特尔称，5N4Y计划意味着在四年内开发五种半导体加工工艺，以赶上台积电和三星，仍在按计划进行。这个四年计划的结果是英特尔 18A 将在 2025 年之前投入商业生产，英特尔官员认为这将有助于该公司重返全球半导体领导地位。
而继5N4Y之后将推出新的高端工艺，14A。 这将是第一个使用高数值孔径EUV光刻的工艺，最新一代的机器价值约4亿美元，称为Twinscan EXE：5000，ASML在两个月前交付给英特尔。与此同时，12纳米等较旧的工艺仍将得到改进，以创造出能够完全满足每个选择英特尔为他们加工芯片的客户需求的产品。
